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Moldex3D新技術模擬新型扁纖填料射出
其中圓纖的長LF為0.3 mm,纖維直徑為15 &
micro
;m,展弦比為20;扁纖的長LF為0.5 mm,扁平率FR=4,長Lmin = 7&
micro
;m ,寬 Lmax = 28&
micro
;m 。由圖二的模擬結果可明顯看出,與圓纖相較,扁纖的翹曲變形可獲得明顯改善。此外圖三也顯示扁纖沿著X軸流長的Y方向(厚度方向)位移,比圓纖的還要減少了60%。
2058
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之新型纖維流動耦合模型
針對長纖維─塑料復合材料之微結構,主要透過Moldex3D進行深入的學理探索,也應用微電腦斷層掃瞄(
micro
-computerized tomography,
micro
-CT)及圖像處理分析(后續稱為影像分析實驗結果)進行實際成品之微結構特征驗證。
2019
Moldex3D 中國
??? 3年前
帖子
高超團隊石墨烯纖維熱管理領域成果集錦| 導熱散熱展 | 熱管理展
Mater. 2023, 35, 2300077);面向極端熱管理的高導熱石墨質膜(Nano-
Micro
Lett. 2024, 16, 58; Adv. Funct.
2977
熱管理博覽會
??? 1年前
帖子
俄羅斯方塊式堆砌工藝調控碳纖維骨架的取向以實現高效散熱
相關研究成果以“Tetris?Style Stacking Process to Tailor the Orientation of Carbon
Fiber
Scaffolds for Efficient Heat Dissipation”為題發表于《Nano-
Micro
Letters》。
2126
熱管理博覽會
??? 2年前
帖子
Ansys Zemax | 如何使用物理光學傳播(POP)工具描述空間電場傳播(三)
數值孔徑NA為0.2就代表束腰半徑為1.56
micros
。
2435
宇熠科技
??? 1年前
帖子
【干貨分享】這些“黑話”只有PCB設計制造內行人才懂!
導電膠印制板:electroconductive paste printed board34、模塑電路板:molded circuit board35、模壓印制板:stamped printed wiring board36、順序層壓多層印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、散線印制板:discrete wiring board38、微線印制板:
micro
2957
凡億PCB
??? 4年前
帖子
綜述 \\ 星載有源相控陣天線熱控技術研究進展
鑒于相變材料在緩解熱量生成和排放在時間、強度及地點上不匹配方面的突出優勢,有不少研究者考慮應用相變材料提高目標設備的熱穩定性.日本名古屋大學Yamada 等 針對小型衛星的熱控需求,提出了一種名為儲熱板(heat storage panel,HSP)的熱控設備.儲熱板由二十烷和高熱導率瀝青基碳纖維增強聚合物(carbon
fiber
reinforced polymer
3096
電氣分享社區
??? 3年前
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moldflow mpi fiber
fiber
fully-wrapped carbon fiber reinforced cylinders with an aluminum liner for theon-board storage of compressed hydrogen as a fuel for land vehicles
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